SiC和GaN都是市场备受瞩目的第三代半导体材料，其中，SiC是半导体领域最具成长力的材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源车、“新基建”为代表的电力电子领域。

近年来，碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书。白皮书中指出未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将被充分挖掘。

自2018年以来，国内开始大量涌现碳化硅产业相关项目，特斯拉、比亚迪、大众、保时捷、蔚来等车企均拿出碳化硅方案，碳化硅成为名副其实的黄金赛道。

碳化硅（SiC）未来在电动车上的应用被广泛看好，目前电动车上开始尝试用碳化硅芯片来替代硅基IGBT，使用碳化硅后，减少了周边元器件的使用，因此碳化硅PCU仅为传统硅PCU体积的1/5，重量减轻35%，电力损耗从20%降低到5%，提升混动车10%以上的经济性，经济社会效益十分明显。

近两年，随着新能源汽车的全面推广应用，我国已发展为全球特色工艺功率芯片及功率半导体器件的核心增长区域市场，实现碳化硅产业化的需求越来越迫切。