据中国台湾经济日报报道，路透华盛顿8月25日消息，美国总统拜登(JoeBiden)周四签署一项实施「芯片法」(CHIPSAct)的行政命令，以实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法。

据悉，该行政令将详细说明未来几个月实施芯片法的六个优先事项，包括速度、监督和与私营部门的关系等。

据经济日报报道，拜登的行政命令除设定6项优先任务作为法律实施指引，并建立一个16人组成的跨部会CHIPS施行委员会，由国家经济会议(NEC)主席狄斯(BrianDeese)、国家安全顾问苏利文(JakeSullivan)和科技政策办公室(OSTP)代理主任尼尔森(AlondraNelson)担任共同主席。

白宫也提到，商务部已推出CHIPS.gov网站，并将为生产芯片给予资金奖励。

美国时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》，拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”

《芯片和科学法案》于美国时间7月28日获得参众两院的通过，其芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；而科学部分则将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。