半导体设备需求旺盛，密切关注增速边际变化

经济数字化快于半导体需求，中国半导体市场增长全球领先

全球数据总量同比增速维持在 20%以上。随着物联网、AI、高性能计算、5G 通讯、自动驾驶及数据 中心等数字化趋势的强劲发展，全球数据总量猛增。据 IDC 数据预测，2020 年全球数据总量达到 44ZB， 中国数据总量占 18%；而 2025 年全球数据总量有望达到 175ZB，同时 2020-2025 年的年均复合增长率 达 28.0%，每年的同比增速均超过 20%。

全球半导体市场规模在 2022 年的同比增速约 6.4%。经济数字化趋势带动数据总量的猛增，半导体需 求随之迅猛增长。据 Frost&Sullivan 统计，2016-2020 年全球半导体市场的年均复合增长率为 6.3%，将 随着下游应用领域的扩张而延续增长态势，预计全球半导体市场规模在 2022 年达到 4995 亿美元，同 比增长约 6.4%；2025 年将达到 5,812 亿美元，2021-2025 年将实现 5.5%的年均复合增长率。同时，集 成电路作为全球半导体产业最大的细分市场，据 Frost&Sullivan 统计，其市场规模在 2016-2020 年期间 的年均复合增长率为 6.4%，预计 2022 年将达到 4080 亿美元，同比增长约 6.3%；2025 年将达到 4,750 亿 美元，2021-2025 年的年均复合增长率达到 5.5%。

中国集成电路市场规模在 2022 年的同比增速约 17.0%。据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场 规模从 2016 年的 4,336 亿元（约 619 亿美元）快速增长至 2020 年的 8,928 亿元（约 1275 亿美元），年 均复合增速为 19.8%。预计其在 2022 年达到 12,444 亿元（约 1778 亿美元），同比增速约 17.0%；在 2025 年达到 18,932 亿元（约 2705 亿美元），2021-2025 年的年均复合增长率达 15.5%，增长领先全球。

各国产业战略推高半导体产业规模天花板

全球呈现半导体产业链区域强化的趋势。美国、日本、韩国、欧盟、中国等全球主要地区，近两年 来积极设立法案推动本土半导体产业发展，将有力地支撑和推动半导体产业市场规模的持续扩大。

线宽微缩和 3D 堆叠等先进制程显著拉动晶圆制造设备投资。据应用材料公司的展示材料显示，先进 制程的推进显著抬升晶圆制造设备的投资额。在 3D Nand 领域，堆叠化工艺较平面工艺的每万片晶圆 产能投资额抬升了近 60%；在 DRAM 领域，14nm-16nm 工艺较 25nm 工艺的每万片晶圆产能投资额抬 升了近 40%；在逻辑代工领域则更为显著，7nm 工艺较 28nm 工艺的每万片晶圆产能投资额抬升了近 一倍，且 7nm 工艺的逻辑代工每万片晶圆产能投资额接近存储的 3 倍。同时，据 IC Insight 数据显示， 20nm 工艺的单条晶圆产线投资额超 90nm 工艺的 3 倍。

国际主流厂商认为供需失衡延续至 2022 年。全球主流半导体设备企业和晶圆厂在业绩说明会上均表 明，鉴于零部件及其关键组件（关键芯片等）的供应短缺，设备端交付期延长，导致芯片供需紧缺 或延至 2022 年得到缓解，半导体设备仍处于供不应求的状态。

半导体设备产业规模有望突破千亿美元，关注增速边际变化

半导体尺寸微缩对先进制程的需求增加，同时进入后摩尔时代需采用创新工艺，资本密集度提升驱 动半导体设备市场规模持续扩张，且设备供不应求也推动市场规模续创历史新高。

据应用材料 21Q2 业绩说明会透露，目前正处于人类历史上第四波计算浪潮，即经济全面数字化，也 是最大的一次科技技术转变的早期阶段，未来十年半导体行业乃至半导体设备领域将长期结构性走 强，半导体行业的投资密度已从 12%提高至目前的 14%，且 2030 年半导体行业市场规模突破 1 万亿 美元已成为市场一致预期，由此估计晶圆制造设备(WFE)支出将会在 2030 年突破 1400 亿美元，相比 2020 年的 610 亿美元至少有 1 倍以上的上升空间。

据 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备市场规模将达 953 亿美元，同比增长 34%，其中 Foundry/Logic 领域的投资额将增长 39％，占市场规模约一半；而 2022 年全球半导体设备市场规模有望达到 1013 亿美元，同比增长 6%；2020-2022 年的 CAGR 达到 19%。同时，2021 年全球晶圆制造设备（WFE）规 模将达 850 亿美元，同比增长接近 40%，比 2020 年增速 16%显著加快，预计 2022 年增长 8%较 2021 年显著放缓但仍会正增长。

北美半导体设备出货金额增长有放缓迹象。据 SEMI 统计，2021 年 10 月北美半导体设备出货金额为 37.4 亿美元，较 9 月的 37.2 亿美元提升 0.6%，较 2020 年同期 26.5 亿美元上升 41.3%，创历史次高水平。 同时，1-10 月份出货额的环比增幅分别为 13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.3%、4.5%、-5.4%、1.9%、 0.6%，环比增速有所下滑，同比增速也有缓和迹象。

日本半导体设备出货金额增速也有所放缓。据日本半导体制造装臵协会数据统计，2021 年 9 月日本 半导体设备出货金额为 2724 亿日元（约 24 亿美元），较 8 月的 2457 亿日元（约 22 亿美元）上涨 10.9%， 同比增长 39%。且 10 月日本半导体设备销售额 2719 亿日元，连续第 10 个月保持正增长。2021 年 1-9 月出货额的环比增幅分别为 1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%、-3.5%、2.1%、10.9%，环比增 幅有较大波动，同比增幅也也没有进一步扩大。

国际半导体设备龙头对产业趋势持乐观态度

据应用材料、泛林半导体、阿斯麦尔、东京电子等国际主流半导体设备厂商在 2021 Q3 业绩说明会上 透露，均预期行业供应紧缺延至 2022 年，同时由于全球数字化转型、数据流量高速增长等发展趋势， 终端数量和单位终端的硅含量增长，叠加先进制程为主要投资领域，资本密度提升促进半导体需求 长期处于旺盛态势。

本土晶圆厂等积极建设产能，促进国内半导体设备需求边际向上

2022 年芯片厂房建设投资有望增长 50%，续创历史新高。据国际半导体产业协会(SEMI)估计，2021 年中国大陆的芯片厂房建设投资有望创下 180 亿美元历史新高，2022 年将进一步提升至 270 亿美元， 同比增长 50%。2021 年晶圆代工、存储、微处理器及功率组件厂商都将扩大投资，其中，存储产能 将稳步增加个位数百分比。SEMI 预计 2022 年的 69 个厂房建臵计划中，有 16 座新建晶圆厂计划有高 度可能性实现量产，表明晶圆厂等的建设步伐具备积极且可行的态势，仍有大量的建设规划陆续落 地。

大量本土晶圆产线规划待落地，国内半导体设备需求向上边际变化大。国内自 2017 年以来陆续新增 数十座晶圆厂，其中 SMIC、YMTC、CXMT、粤芯等的扩产将在 2022 年进一步加大幅度，士兰微、华 虹华力、闻泰等持续扩产，2022 年将是本土晶圆厂进行产能最大幅度扩张和制程技术持续提升的 1 年，是本土晶圆厂重塑行业格局、奠定行业地位的 1 年，因此本土半导体设备需求将迎来边际变化 较大的一年。

我们据公开信息不完全统计，目前中国大陆地区的晶圆厂、IDM 厂等的 12 英寸产能（包括规划、在 建、达产等）约 220 万片/月，其中已达产的产能约 40 万片/月，占比约 18%。此外，8 英寸产能（包 括规划、在建、达产等）约 130 万片/月，其中已达产的产能约 75 万片/月，占比约 58%。约合 8 英寸 产能共计约 460 万片/月，其中已达产的产能约 135 万片/月，占比约 29%。（报告来源：未来智库）

各环节设备国产化进程明朗，技术护城河助迅速成长

半导体制程设备的国产化率将会有显著提升

预计国产化边际变化较大的设备环节包括镀铜、离子注入、量测、CMP、PVD、ICP 刻蚀、PECVD、 涂胶显影、清洗。据中国电子专用设备工业协会（CEPEA）数据统计，2020 年国产半导体设备自给 率约 17.5%，而我们据中国国际招标网数据，对 12 英寸（长江存储、华虹无锡、华力二期）和 8 英 寸晶圆产线（上海积塔、绍兴中芯）进行不完全统计，截止至 2021 年 11 月，国内部分产线的工艺设 备国产化率大概在 15%-25%区间，国产化率较高的设备环节有 CMP、PVD、刻蚀、清洗、去胶、热处 理、涂胶显影等。

我们选取 2020/11-2021/11 的数据进行不完全比较，目前在 CMP、PVD、刻蚀、清洗、去胶、热处理、 涂胶显影等环节的国产化程度较高，而近一年时间内，CMP、CVD、PVD、刻蚀、清洗、热处理、量 测等环节的国产替代进展也较为乐观，鉴于部分晶圆厂的设备数据未公开及已公开招投标的晶圆厂 仍有大量招标未实现中标，且半导体设备的国产化是外部环境倒逼叠加 10 多年国产设备技术积淀的 综合结果，2022 年主要关注离子注入、镀铜、量测的国产化突破，以及相对成熟产品 CMP、PVD、ICP 刻蚀、PECVD、涂胶显影、清洗设备的市占率进一步大幅提升。

半导体材料专用设备受扩产驱动，迎超高景气

晶圆厂产能利用率居高且不足，持续驱动半导体材料需求。据各大晶圆厂公告及法说会等资料，联 电表示 3 季度产能利用率超 100%且预期 2022 年产能将持续满载；格芯表示产能利用率已超 100%且 2023 年的产能已经售罄；中芯国际表示产能利用率即使超 100%也不能满足客户需求，北京、深圳厂 都在积极扩产。在半导体紧缺延续至明年的预期下，各家晶圆厂均对明年产能利用率保持较高预期。

硅晶圆供不应求将延续至 2023 年，国产晶圆生长设备商持续受益。据 SEMI 报告显示，2021 年 Q3 全 球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高，其中所有尺寸的硅晶圆出货 量都有所增加，预计未来几年内将新增许多晶圆厂，硅晶圆需求仍将保持高位。硅晶圆供应持续紧 绷，包括环球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商均预计产品供不应求将延 续至 2023 年，日本信越更进一步预计最快 2022 年下半年、最迟 2023 年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

作为长晶炉主要国产商的晶盛机电、南京晶能将持续受益于本土硅片厂商的产能扩张。硅晶圆生产 涉及单晶炉、滚磨设备、切片设备、研磨设备、减薄设备、抛光设备、清洗设备等多类专用设备， 绝大部分设备依赖进口，对日本设备厂商依赖程度高。而随着沪硅产业等本土硅片厂商的产能扩张， 本土长晶炉等设备厂商将有望获得更多的业务机会。

测试设备进一步国产化、国际化，封装设备突破进行时

测试设备国产化、全球化态势已铸就。全球测试机和探针台行业竞争格局稳定，主要被国际企业 Teradyne、Advantest 等垄断，近几年国内企业在细分产品线上进步较大，出现精测电子、长川科技、 华峰测控、金海通、和林微纳等实现部分测试设备或分选机的国产化突破，同时也具有全球化布局 的优势。

封装设备国产化逐渐突破。据 CIC 数据，封装设备价值量占比近 28%的切割划片机主要受 DISCO 垄 断。迈为股份、光力科技、中电科 45 所、和研科技等均在这方面有所布局，有望在本轮产业扩容进 程中获得更多本土封测厂等的认证机会。其中，12 月 2 日迈为股份为首家晶圆切割设备国产商获得 长电科技等封装厂中标，凭借激光技术实现晶圆切割设备的国产化突破。

半导体设备企业注重原创性，部分本土企业已逐步形成技术护城河

据爱集微知识产权咨询对 IncoPat 专利数据库进行统计，截至 2021 年 10 月，国内目前拥有专利数量 超 100 项的前道半导体设备企业有 13 家，其中北方华创拥有 4299 项专利（海外专利占比为 12.3%）、 上海微电子拥有 3467 项专利（海外专利占比为 23.5%）、中微公司拥有 1621 项专利（海外专利占比 为 41.5%）。同时，屹唐半导体的海外专利占比达到 87.1%、盛美上海的海外专利占比达到 43.5%。 近 3 年的研发投入占比也主要分布在 10%-15%区间，目前研发人员占公司员工比重也主要在 30%-45% 区间。具备较高比例的海外专利也为国内半导体设备企业进军海外市场提供安全的技术路径，并打 造良好的技术护城河。

以北方华创和中微公司为代表，我们据其财务报告数据进行统计，2018-2020 年北方华创新增近 1580 份专利申请，2018-2020 年中微公司新增近 520 份专利申请，两者近三年均维持高水平的专利申请。 同时，随着公司规模扩大、产能提升对于技术、管理等人员的需求增长，研发人员占公司员工比重 并没有剧烈下滑，积极扩大公司规模的同时仍保持研发团队稳定。

在对中微公司等 6 家企业研发支出占营收比重的统计中发现，大部分公司处于 10%-20%区间，而中 微公司、北方华创则处于 20%-30%区间，而北方华创更于 2021 年前三季度突破 30%并接近 35%。同 时，北方华创、盛美上海的研发投入比重均呈现出明显增长态势。

在技术原创性方面，中微公司拥有全球独特的刻蚀设备双反应台高产率设计；盛美上海拥有全球首 创的 SAPS 及 TEBO 兆声波清洗、Tahoe 单片槽式组合清洗技术；凯世通拥有离子注入通用平台加模 块化设计等，表明半导体设备国产商在突破技术的同时，也积极造就技术护城河，保障安全成长。

高度依赖进口，国产零部件进入投资元年

零部件市场规模约 400 亿美元

营业成本推导，推测 2022 年全球半导体零部件的市场规模估计 400 亿美元左右。参考半导体设备上 市公司的财务数据，半导体设备零部件及原材料的采购成本占半导体设备企业营业成本的 80%-90%， 且半导体设备企业的毛利率普遍在 40%-60%之间，即营业成本占营业收入的比重平均在 50%左右， 因此半导体设备零部件及其他原材料市场规模相当于全球半导体设备市场规模的 40%-45%范围内， 其中半导体零部件占据大部分。据 SEMI 预计 2022 年全球半导体设备市场规模有望达到 1013 亿美元， 由此推测全球半导体零部件的市场规模估计 400 亿美元左右。

半导体设备由 8 类核心子系统构成

据半导体产业调查公司 VLSI 统计，半导体设备的关键子系统主要分为 8 大类。包含：气液流量控制 系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、 其他集成系统及关键组件，每个子系统亦由数量庞大的零部件组合而成。

主要被美国、日本垄断，行业集中度高。据 IC World 2020 公开的 20 类半导体核心零部件产品的 44 家 主要供应商中，有约 20 家美国供应商(近 45%)、16 家日本供应商（近 36%）、2 家德国供应商、2 家 瑞士供应商、2 家韩国供应商、1 家英国供应商等，均为境外供应商，以美国和日本的供应厂商为主。