1、光伏跟踪系统5年CAGR近30%，亚太和中东装机排名，这家公司分别为第一和第二

1)渗透率超50%，光伏跟踪系统倍道而行.

安信证券假设全球光伏新增装机稳步增长，大型地面电站占比小幅下滑，跟踪 系统渗透率持续提升，2025年， 全球跟踪系统新增装机将达到233GW，5年CAGR达40%。在假设组件大功率化情况下，跟踪支架单W价格逐年下滑，2025年全球跟踪系统市场空间达940亿元，5年CAGR近30%。

2)市场分化群雄并起，中国跟踪展露锋芒

从跟踪系统的厂商装机排名来看,

Top10厂商总份额保持稳定，集中度达 90%，同比增2Pcts。 从具体排名来看，NEXTracker仍居首位，装机达 12. .9GW，市场份额29%，份额相较去年不变。中信博仍为前十中唯 国本土企业(并购企业除外) ，排名第4，排名上升一位，市场份额达8%，同比增2Pcts。天合跟踪在收购西班牙厂商Nclave后，2020年装跟踪系统装机排名第8，排名下降一位，市场份额达4%。

近年来中国主要公司的装机情况来看，中国跟踪系统龙头中信博在2020年_上市后凭借资金和技术优势，叠加对于海外厂商的成本优势加速开拓市场,体现出相对于海外主要竞争对手更高的增长势头，在2018年5月收购Nclave51%股权的天合光能在跟踪系统的装机中实现稳步增长。

区域市场来看，亚太和中东等地区，中信博排名分别为第一和第二名，份额分别达到35%和33%，天合跟踪排名分别为第三和第四名，份额分别达到12%和4%，中国跟踪系统企业展露锋芒;而在欧美市场，尽管欧美本土头部厂商仍占据较大份额，但中国跟踪系统企业也相继在欧美市场取得突破。

3)相关公司:

2、一文梳理6月2日鸿蒙大会的六大看点，华为已经提前布局这个“神秘惊喜”

6月2日举行鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会，预计将正式公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统。

天风前瞻预测华为6月2日发布会六大看点:

1) HarmonyOS或将进行现场性能展示，以说明其用户体验升级。作为基于 安卓的EMUI 11替代品，我们相信

HarmonyOS已经达到相当高的成熟度度与稳定性。鲁大师前期测试中，鸿蒙 2.0流畅度已与EMUI 11基本持平。

2、华为或将发布预装HarmonyOS第一款手机(鸿蒙“1+8+N"战略核心)。值得说明的是，5月26日鸿蒙已经开启尝鲜/测试报名，手机端的Mate 系列、Nove 系列的多款旗舰机型均可参与。

3)华为或将发布预装HarmonyOS第 一款Pad (鸿蒙“1+8+N”中的八款华为自主产品之一)。根据华为官微，搭载 鸿蒙操作系统的Matebook Pro与

WATCH3也将在6月2日发布会中发布。

4)华为或将发布HarmonyOS未来终端覆盖节奏路线图，如PC、电视、汽车、手表等产品全面覆盖。鸿蒙操作系统负责人王成录此前在采访中表示，2021年保守将有3亿设备搭载鸿蒙，其中华为手机搭载2亿，华为自有Pad、手表、智慧屏、音箱搭载3千万台以上。此前华为与北汽合作推出的 极狐阿尔法S HI版已经搭载鸿蒙OS。

5) HarmonyOS或将进行丰富现场展现，尤其针对“1+8+N"IOT全场景多屏互动，用于体现鸿蒙跨终端的优越性，例如手机一PAD一手表一汽车一家居等设备互联互动。

6)华为或将发布HarmonyOS生态伙伴计划，投入资金扶持品牌与终端支持鸿蒙操作系统。在5月18日举行的HarmonyOS Connect伙伴峰会.上，华为宣布升级智慧全场景生态战略，对鸿蒙硬件生态伙伴进行“产品+渠道+运营”全方位赋能。目前鸿蒙OS生态伙伴涵盖互联网、家居、汽车、软件等多方厂商，而目前中国应用市场下载使用排名前200的厂家，已有70%确定做鸿蒙OS方案。

3、信创:最值得期待的中报业绩高增主线之一，行业正在发生这些深远变化

多家龙头企业已披露的2020年及2021一季报中可以看到，核心信创业务已经初露锋芒，均取得极高增速的增长。考虑到今年一季度后才开始逐步进入信创产业大规模落地阶段，以及去年同期相对极低基数，“信创+网安”构成的“大安全”仍然是计算机板块最值得期待的中报业绩高增主线之一。

除此之外，还住处信创行业多方面深远变化正在发生:

1)中国电子(CEC) PKS信创生态与华为鲲鹏生态走向融合，强强联合登顶信创之巅。

2021年4月16日，华为公司轮值董事长徐直军指出，华为迄今为止已有12家整机伙伴推出鲲鹏系列服务器和PC产品，2020年伙伴服务器出货量达到整体出货的50%以，上，今年预计达到80%以上，并有2000多家合作伙伴的4500多个解决方案通过了鲲鹏兼容性测试认证。并倡议“推动把PKS和鲲鹏生态融合为一个生态，力出一孔，共同发展，避免不必要的消耗”。这意味着，同样基于ARM架构生态的PKS体系与鲲鹏生态融合或将加速，有望结合彼此优势强强联合支撑信创产业。

2)新一轮国企改革将释放信创国家队的巨大红利。

近期国企改革相关政策密集出台，国资委近期下发《关于做好央企控股.上市公司2021年投资者沟通工作有关事项的通知》尤其突显对资本市场的空前重视。作为信创行业当之无愧的两大国家队一-中国电科与中国电子近期旗下上市公司的相关公开变化已经表明，央企新一轮国企改革大幕正式开启。中国电科与中国电子的历史背景和战略定位决定了其计算机行业国家队的重大使命,在政策驱动下恰逢信创产业规模化落地，有望迎来深化改革的巨大红利。

3)鸿蒙2.0发布在即，这将是AloT时代我国终端基础软件弯道超车的重要拐点。

华为已官宣将于6月2日正式发布鸿蒙HarmonyOS手机操作系统，并宣布新品MatePadPro将搭载鸿蒙。本次鸿蒙2.0推送是华为鸿蒙操作系统开始从战略布局期进入规模推广期的重要拐点。作为贯穿华为“1+8+N”全场景体系的重要一环将承担更为重要的角色，华为鸿蒙生态的规模化落地将是AloT时代我国终端基础软件弯道超车的重要拐点。

4)工业软件顶层设计重视度空前，国产化大势不可阻挡。

科技攻关要坚持问题导向，奔着最紧急、最紧迫的问题去。此外，国际工业软件巨头Autodesk已于官网宣布于2021年5月7日中止对传统的面向永久授权升级模式的支持，进行全面的订阅制推广。

4、下游备货大额预付款确认景气拐点，多品类军工电子元器件开启放量

天风证券深度研报指出，“十四五”期间，新一代武器装备带来用量提升，军工电子迎来最好成长阶段。

《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中指出，我军在“十四五”期间要全面加强练兵备战、确定2027年建军目标新节点、加快武器升级换代，同时加快智能化武器发展、加速战略性颠覆性武器装备发展、加快机械化\信息化\智能化融合发展。

新一代武器装备或将在“十四五”及2035年远期具备高景气，其中军工电子元器件望在“十四五”各类新型装备中作为信息化的主要实施载体，具备单位装备价值量占比和装备排产双升逻辑，产业趋势参考其它信息化成熟领域，如智能手机、汽车的电子元器件应用趋势。

1) 下游备货大额预付款确认了景气拐点

“十四五”军工全产业链景气度传导趋势已确认，下游备货大额预付带动上游军工电子元器件率先进入景气扩张拐点。

2021Q1，军工，上游利润表(收入/归母净利)、资产负债表(预收款+合同负债总额)同比增幅较大(>30%)，同时下游各主机厂2021关联交易销售货物/采购 货物同比增长25.78%/ 25.71%。军工计划经济特点下(五年计划，逐年年度 稳步落实)，下 游企业“十四五”期间逐年扩产将带来逐年提升的原材料备货需求，下游排产提升与军工电子价值量占比提升将推动军工电子元器件率先进入高景气。

另外从沈飞向集团财务公司归结存款推测甲方的大额预付款或下达，产业链自下而上的全面经营改善有望逐级传导。

军工电子本轮高景气天风预计将伴随五年计划的逐年实施稳步兑现，目前仅为起始阶段，下游备货采购预计伴随产能建设进度，预计不具备短周期特点，为长期成长类型。

2)大潮已至，多品类军工电子元器件开启放量

(1) 军用被动元器件

竞争格局稳定，需求稳定向上，为寡头垄断竞争类型，多家企业规模较为相似，是稳定跟随军工行业红利的细分领域。

目前市场需求量较大的被动元器件产品 及其上市公司包括: MLCC (火炬电子/鸿远电子)、钽电容 及其它品类(宏达电子/振华科技)、 连接器(中航光电\航天电器)

2020年下半年被动元器件下游需求显著提升，各厂商业绩均实现突破，后续增长趋势预计进入长期稳定增长阶段一-以电容器行业为例，20H2火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为

123.4%/143.7%/169.6%，往年下半年一般为收入确认淡季，但规律在2020年被打破。

天风预计，MLCC、钽电容为代表的军用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为军用被动元器件需求高景气期。在2020年提前备货采购的高速增长之后，预计自2021H2及后续 2022- -2027阶段，该细分领域将进入长期稳定增长阶段，具备强a受益机会。

(2)军用集成电路

天风认为，该领域是新一代装备需求弹性最高的领域，国产替代能力也是其主要竞争力，与所有制无关，行业成熟度低，企业可依靠产品技术迭代快速实现份额提升，目前在部分细分领域已出现龙头企业，如FPGA、红外探测器等。

本领域民口企业(非军工央企及其控股公司)灵活性高、产学研转化能力强，各个细分领域小龙头均呈现较好发展格局，随着下游细分赛道的需求增长释放业绩。

目前军工市场需求较多的集成电路产品 包括: FPGA(紫光国微)、红外探测芯片(睿创微纳)、微波毫米波射频芯片(和而泰)。FPGA通用芯片下游需求自18年开启，未来望伴随装备信息化而迎来持续需求;红外芯片则有望伴随下游单兵夜视、导弹等需求增长而放量;射频芯片需求也将伴随未来批产产品需求增加而迎来高景气阶段。3)被动元器件、集成电路未来均呈现双重增长逻辑

天风证券认为，对于被动元器件、集成电路未来均呈现双重增长逻辑，底层逻辑为下游武器装备批产放量开始，集成电路类叠加武器装备信息化程度提升带来的显著用量增长。

同时由于下游主机提前备货，上游产品交付、业绩确认节奏靠前，因此上游军工电子板块在“十四五”前期有望实现强a投资机遇。